FORKERAM

BAYERISCHER FORSCHUNGSVERBUND FüR KERAMISCHE MATERIALENTWICKLUNG UND PROZESSTECHNIK

II-4 Neue Wege zur Erhöhung von Integrationsdichte und Mehrfachnutzen hochintegrierter keramischer Mehrlagenschaltungen

Arbeitsfeld:

LTCC (Low Temperature Cofired Ceramic) als Technologie für mehrlagige Verdrahtungsträger alternativ zur Leiterplatte sowie zur Hochtemperatur-Al2O3-Keramik bietet eine Reihe von Vorteilen gegenüber diesen Technologien. Sie erlaubt den Einsatz von lötbaren und/oder bondbaren Außen-metallisierungen, es lassen sich hohe Packungsdichten aufgrund einer hohen Struktur-auflösung realisieren, sie bietet eine hohe Widerstandsfähigkeit gegen extreme Umwelt-einflüsse und sie lässt aufgrund der niedrigen Sintertemperatur die Verwendung hochleit-fähiger Metalle (Ag, Au, Cu) als Metallisierung zu. Um sowohl die Produktivität als auch die technologische Performance der LTCC-Technologie gegenüber konkurrierenden Technolo-gien zu erhöhen, wird zum einen angestrebt, die Anzahl der Nutzen je Substrat und damit die Substratgröße zu erhöhen und zum anderen Fine Pitch- und Fine Line-Strukturen zu generieren, die eine Alternative zu z. B. Dycostrate- oder Dünnfilm- Strukturen darstellen.